基板実装受託

基板実装受託

基板実装受託サービス

「部品調達から設計、製造、試験に至るまで」基板実装に関わることは信頼のパートナーシップでお客様のご要望にお応えします。

            どうぞごお気軽にご相談ください。

実装設備と実装工程の流れ

メカトロテックの新興製作所は、電子機器の制御部や操作部等になくてはならないプリント基板を製造する工場を保有してしております。高密度SMT・フローはんだ・基板組立等あらゆる基板製造に対応いたします。

優れた実装設備と卓越した電子機器組立技能の両輪により高品質と短納期を実現するとともに、当社の工場組織をフル活用したトータルサポートをお約束します。
多品種中小生産や試作・量産基板等、お客様のご要望に柔軟にお応えします。
極小チップ・多ピン狭ピッチ部品への対応も可能です。
N2装置を用いた環境対応モノづくりを推進しています。

■SMT実装

SMT実装

多種多様な部品形状や荷姿、多品種中小量のロットサイズに対応すべく、ヤマハ発動機製のモジュールマウンターラインにて表面実装を行います。
高品質の両面リフロー、リフロー+フロー工法実現のため、はんだ膜厚管理と印刷検査、接着剤の塗布量管理を経て、高速・ 高精度な電子部品装着と、機種毎に温度プロファイル管理されたN2リフローによるSMT実装を行います。

■外観検査

外観検査

人工知能SAM(統計的外観モデリングソフト)を搭載するCyber Optics社製QX-500を用いて、微細接合の判定を高速・高精度で行います。
実装部品全点の装着状態検査・はんだフィレット検査・極性検査、部品表示のあるものは定数検査を行います。

■エックス線検査

エックス線検査

 BGA/CSPなど、下部電極パッケージの実装検査に、島津製作所製のマイクロフォーカス エックス線透視装置SMX-2000を用います。
通常の繰返し検査以外にも、カメラの回転・傾動機能を併用したひずみやムラの無い高解像度画像により、接合検査や各種電子部品の非破壊解析に活用できます。

■BGAリワーク

BGAリワーク

BGA/CSP等のリワークには、デンオン機器製のRD-500SⅡを使用します。
恒温槽によるベーキング処理を施した後、各種パッケージ寸法に適したノズル配置と温度プロファイルの設定を行い、信頼性の高い安定したリワーク作業を行います。

■フローはんだ付工程

フローはんだ付工程

スプレーフラクサー装置を用いた均一なフラックス塗布と、ダブルウェーブ方式のN2はんだ槽によるフローはんだ付けを行います。
工数削減を狙いとして、ディップパレットを用いた後付部品の部分はんだ付けも対応しております。

■基板分割工程

基板分割工程

ミシン目基板にはルーター分割機、Vカット基板にはダイシング型の分割機を用い、製造条件に適した基板分割を行います。

■基板検査工程 

 基板検査工程

被試験基板のロットサイズ・生産リードタイム・回路ボリュームから、ピンボードタイプのGenRad製ICT、フライングプローブ型の日置製インサーキットテスター(タイプ:1240)のいずれかを選択し、基板検査を行います。 お客様のご指定または基板単体の出荷時はこの後、製品実機を模したテスト機によるファンクションテストを行います。

■クリーンブース 

 クリーンブース

実装フロアにはクラス1000(ISO-Class6)のクリーンブースも用意。半導体アッセンプリー工程と同等のクリーン環境にて光学部品の清浄化処理や検査を行います。

■実装工程の品質確立体系 

実装工程の品質確立体系

当社実装工程における検査体制構築(設備選定)ポリシーの一つは「『不良を作らない』です。
不具合を「見る(見つける)」ために、多角的な不具合検出を行う設備・ツールにより現状認識を行い、「測る」ツールによりあるべき姿との数値的ギャップを知る。 「記録する」ツールにより事象の可視化・周知化を図り、「展開する」行動で、抽出画像・数値データを作業指示書に盛り込んだ再発防止活動や設計部門へのフィードバックなど、ノウハウの蓄積と水平展開、そして不良を作らない仕組みづくりに取り組んでおります。 

不良を漏らさない

品質確立体系でもう一つ欠かせないのは、『不良を漏らさない』ということです。 
不具合検出のアプローチとして、はんだ印刷検査・光学検査(AOI)・国家資格を有する熟練作業者による外観検査等の「見えるモノの検査」と、最新エックス線透視装置を用いた「見えないモノの検査」、ピンボード型・フライングプローブ型インサーキットテスターを用いた「導通の検査」、専用チェッカー・擬似製品(テスト機)を用いた「機能の検査(ファンクションテスト)」、この4つの検出アプローチを用いて不良を漏らさない活動を展開しております。

 ■技能向上

品質の維持向上、短縮進む納期対応、日々進化する実装技術への対応、設備の運転維持管理技能向上、職場環境整備などを目的とし、技能向上・知識習得活動を実践しています。
能力伸張に向けたチームメンバーの熱い志は、当社の品質方針『お客様の信頼と期待を上回る品質の提供』実現に向け、日々留まることなく自己啓発活動に取り組んでおります。

 

■保有技能・資格

保有技能・資格

    ◇国家検定電子機器組立一級資格(職場人員の3割が保有)
    ★平成21年度技能検定における技能金賞・銀賞を受賞
   ◇国家検定電子機器組立二級資格(職場人員の6割が保有)
    ★平成19年度技能検定における技能金賞を受賞
   ◇日本溶接協会認定マイクロソルダリング技術者資格
   ◇産能大認定 生産士一級資格
   ◇労働局認定 第一種衛生管理資格
   ◇労働局認定 エックス線作業主任資格
   ◇労働局認定 有機溶剤作業主任者資格
   ◇社外認定  表面実装装置運転整備一級資格
   ◇社外認定  生産設備保全二級資格

■生産能力

<工法>
   ・SMT片面、両面リフロー、リフローフロー混載、フロー実装
   ・基板組立て、局所はんだ付け
   ・全工程鉛フリー対応
  <能力>
   ・0603チップ実装~大型異型部品
   ・基板寸法:~330mm * 250mm max
   ・月  産 :200万~600万cp